服务电话:152-0000-0000

精密金属模板

晶圆凸块电铸模板

用途
substrate-bump
wafer-bump
制造方法
电铸法(electroforming)
电铸法(electroforming)
  • 人气:92
  • 评论:0
标签:全部

产品详情

用  途

Substrate-Bump

Wafer-Bump

制造方法

电铸法(electroforming)

电铸法(electroforming)

材  质

Ni

Ni

最大模板尺寸

400×500mm

400×500mm

厚度范围

0.02~0.2mm

0.02~0.2mm

板厚精度

0.02~0.10 → ±0.005mm
0.11~0.20 → ±0.008mm

0.02~0.10 → ±0.003mm
0.11~0.20 → ±0.005mm

宽厚比

图形款幅:板厚=1:1

图形宽幅:板厚=1:1.5

开口精度

指定值±0.005mm

指定值±0.005mm

全長精度

200mm±0.030mm

200mm±0.015mm

图形菲林

普通菲林

玻璃菲林

网 框

铝合金(中空)

铸铝、铸铁

张 力

1.0~1.2mm ※STG-75測定値

0.75~0.80mm ※STG-75測定値

返回顶部