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为何采用网板印刷方法？
业界三种最著名的晶圆凸起方法—网板印刷、蒸发及溅射或电镀，各有其优缺点（表一）。选择何种方法，除了需要考虑公司的工艺路线图，更重要的是需要考虑众多的参数，包括凸起间距、凸起高度、晶圆基底材料、晶圆厚度、晶圆尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。

]]> http://020077.eycms.cn/smt-dzmbgy/66.html 前言
随着smt朝着细间距元件的方向发展，smd封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成为影响smt装配质量的主要因素。
众所周知，焊膏印刷中，有3个主要因素影响印刷质量：设备、焊膏选择以及模板的选择。设备主要是根据生产线整体要求购置，本文不做研究。模板的选择所考虑的主要因素：模板设计、开口设计、模板印刷实施。而模板制造技术包括：化学蚀刻、激光切割、电解抛光、电镀和电铸成形。焊膏偏重于实验选择，可以向焊膏供应商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求，选择几家焊膏供应商的样品进行实验，依据实验所得的数据而判断最适合于本企业产品的最佳焊膏。
模板选择
模板厚度与开口设计]]> http://020077.eycms.cn/smt-dzmbgy/65.html 从这个图中我们可以看到，当面积比率大于0.7的时候焊膏释放体积的百分比也高于80％，而当面积比率低于0.5的时候，释放百分比也低于60％。在0.5-0.7的面积比率之间，其释放百分比在60-80％之间。这些数据是从电铸模板上得来的。在面积比率低于0.6的时候，我们可以看到体积比率开的偏差开始较快增长。出现这个问题的原因是，在这个时候开始出现了更多的部分堵塞或者全部堵塞的开口。由于被堵塞的开口越来越多，这样也导致了随着面积比率的减小，0201组件中的缺陷情况越来越多。下面的一个图显示了使用电铸模板的0201元件印刷的
缺陷数目和面积比率的关系。(见图7)
从上面的图中可以看到，当面积比率大于0.65的时候，缺陷的数目在0.625附近开始增长。在大概0.565的面积比率的时候，缺陷的数目开始大幅度增长。
另外一个在0201生产工艺中的问题就是模板种类的选择问题，也就是选择电铸模板还是激光切割模板。激光切割的模板是通过激光钻孔，然后再经过电抛光把孔壁上的粗糙部分去除。电铸模板则是通过成型技术制造，通过这种技术，可以产生非常光滑的孔壁，这将十分有利于焊膏的释放。现在对于电铸模板的主要问题是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。从两种模板在0201元件的印刷的试验中可以发晚，电铸模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。电铸模板的释放比率一般在85％左右，而激光切割模吸的在70-75％之间。在试验中我们发现，是用激光切割模板时出现的缺陷的数目要比电铸模板的高。所以，综合各个方面的影响，在生产中，如果条件允许，应该优先选用，电铸模板。在0201元件的工艺中，推荐使用电铸模板。
2、0201元件对贴片设备的影响]]> http://020077.eycms.cn/smt-dzmbgy/64.html 在整个smt的生产过程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最关键的工序。因为有统计表明，在smt的生产过程中，有60％-70％的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在印刷工艺当中，又有几个重要的方面：焊膏、模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论以下0201的使用对模板设计的影响。
首先介绍一下常用的三种模板制作方法：化学蚀刻、激光切割、电铸成型。化学蚀刻的模板开口呈碗状，焊膏的释放性能不好，并且开口极易堵塞，所以要经常清洗，改种模板的精度也比较低，通常用于元件间距大干20mii的情况下，但是其成本比激光切割和电铸成型都要低；激光切割模板是用激光切割而成，开口上下自然呈梯形，有利于焊膏的释放，但是其孔壁没有电铸成型的模板光滑，推荐用于元件间距低于20mil的情况其价格介于化学蚀刻和电铸成型之间：电铸成型的模板开口也是呈梯形，有理与焊膏的释放，孔壁光滑极利于焊膏的释放，通常用于细间距和超细间距的印刷，有着良好的耐磨性和使用寿命，价格在三种中最贵，制作周期较长。这种模板比较适合于0201元件。下面是三种模板的示意图。
模板中有两个重要的参数就是开口的面积比率和宽厚比。(见下图)一般的要求为宽厚比>1.5，面积比>0.65。]]> http://020077.eycms.cn/smt-dzmbgy/63.html 0201元件的应用对印制电路板的设计与制造有着很大的影响。其主要影响方面是设计的方面，主要包括焊盘设计、元件间距和布线设计。0201元件要求更小的焊盘，更细更密的布线，以及更小的元件间距。对于这些方面的改变，从技术上都是可行的，但是直接影响到了pcb的生产成本，是成本大幅提升。下面我们详细的讨论一下0201对pcb元件间距和布线设计的影响。
1.1元件间距与布线设计
使用0201元件的最主要原因就是节省pcb上的空间。这样可以将更多的元件设计到pcb上，以增加产品的功能和减小产品的体积。0201元件带来的好处除了本身体积减小之外，还包括元件间距的减少。这样进一步节省了空间。一些制造商和研究机构做过这方面的研究，结果显示，使用0201元件的pcb和使用0402的pcb相比节省了60％以上的空间。研究结果还显示，元件的间距最小可以小到6mil。
当前，针对0201元件的应用，对合同制造商的元件间距的要求是16mil。我们可以见到的经常使用的间距是8mil、12mil、16mil、20mil。当然，元件的间距越小，所节省的空间就越多。但是更小的间距对贴片设备的精度，模板的精度以及pcb布线的设计都有很大影响。元件间距越小，贴片机的精度应该越高，模板上的开口的间距也越小，模板就越难制作。如果要实现8mil的间距，则需要在pcb的布线方面作一些改进。
首先先看一下pcb布线的线宽和线距的标准，参见表1.1-1.3]]>